HIMC的EFEM具备晶圆的自动扫描，自动传送，自动校准功能，并且可根据客户需要配备 ID Reader（正反面），可以针对晶圆尺寸，Cassette 数量，Aligner 种类等进行系统定制，符合半导体行业客户晶圆自动化搬运的需求。

产品特性：

•   适用于 6～12寸多种材质的晶圆传输

•   类型丰富的定制 End Effector 可处理薄片、厚片、Taiko片、翘曲片等非标准晶圆

•   成熟稳定的控制软件，支持 SECS/GEM、E84、RFID 等标准协议和技术，支持 主/从 对接模式

•   通过高效的空气净化和静电消除技术维持优良的内部微环境

•   SEMI-S2认证，高可靠性和高可用性